全球硅晶圓出貨量下降，存儲(chǔ)器市場(chǎng)背鍋？

本周，SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)在其最新一期的硅片行業(yè)季度報(bào)告中指出，2023年第一季度全球硅晶圓出貨量季度環(huán)比下滑9.0%至32.65億平方英寸，比去年同期的36.79億平方英寸下滑11.3%。硅片出貨量下降反映了自今年年初以來半導(dǎo)體需求的疲軟，根據(jù)數(shù)據(jù)也顯示出存儲(chǔ)器和消費(fèi)電子產(chǎn)品的需求下降幅度最大，而汽車和工業(yè)應(yīng)用市場(chǎng)保持更加穩(wěn)定。

其實(shí)，在過去的兩年里，硅晶圓的出貨量是持續(xù)呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)，尤其是在疫情期間半導(dǎo)體短缺的高峰期中，然而這一趨勢(shì)在2022年第四季度戛然而止，這是由于全球多個(gè)行業(yè)對(duì)芯片的需求急劇下降，特別是在消費(fèi)領(lǐng)域。英特爾、AMD、三星以及SK海力士在內(nèi)的幾家芯片制造商將需求疲軟歸咎于收入下降和利潤(rùn)不足。

然而，從SEMI在3月份發(fā)布的調(diào)查結(jié)構(gòu)中顯示：出貨量下降趨勢(shì)不僅表現(xiàn)在硅晶圓中，還滲透到工廠設(shè)備中。2023年全球工廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將同比下降22%，從2022年的980億美元的歷史高點(diǎn)降至760億美元，但是在2024年將同比上升21%，達(dá)到920億美元。

2023年全球工廠設(shè)備下降將源于芯片需求的減弱以及消費(fèi)者和移動(dòng)設(shè)備的庫(kù)存增加，特別是在過去一年里受到嚴(yán)重打擊的內(nèi)存供應(yīng)商，DRAM和NAND閃存的庫(kù)存水平達(dá)到歷史最高點(diǎn)，拖累了整個(gè)銷售價(jià)格。

關(guān)于存儲(chǔ)市場(chǎng)低迷其實(shí)SEMI早在2022年下半年就已敲響了警鐘，在去年6月底，首席執(zhí)行官桑杰-梅羅特拉(Sanjay Mehrotra)就曾表示，盡管消費(fèi)市場(chǎng)終端需求強(qiáng)勁，但大多數(shù)客戶會(huì)由于非內(nèi)存的短缺和宏觀經(jīng)濟(jì)的擔(dān)憂而希望縮短其內(nèi)存和存儲(chǔ)庫(kù)存，從那時(shí)起，存儲(chǔ)市場(chǎng) 的情況就變得更為糟糕了。

今年3月份，美光報(bào)告稱其2023財(cái)年第二季度虧損23億美元，雖然整體情況較三星會(huì)好一些，但美光的利潤(rùn)比前一年暴跌95%至4.785億美元，是2009年以來的最低值。除此之外，全球最大的高端芯片制造商臺(tái)積電的收入也出現(xiàn)了四年來首次下降，營(yíng)業(yè)額與上一季度相比大幅下降16.1%。

另外，雖然在SMG發(fā)布的硅片行業(yè)季度報(bào)告中并未預(yù)測(cè)硅晶圓未來出貨量的走勢(shì)，但今年早些時(shí)候，Trendforce表示隨著晶圓需求下滑以及地緣政治沖突促使芯片制造商離開中國(guó)，代工收入將在未來12個(gè)月內(nèi)暴跌。但盡管如此，Gartner的Richard Gordon還是覺得半導(dǎo)體行業(yè)將在2024年迎來曙光，到那時(shí)候，芯片收入將會(huì)同比增長(zhǎng)18%，存儲(chǔ)器市場(chǎng)也或?qū)⒊霈F(xiàn)報(bào)復(fù)性反彈，預(yù)計(jì)收入將增長(zhǎng)70%。